| 項目 | 技術參數 | 特殊工藝 |
| 層數 | 1-20 | High Tg Fr4 |
| 翹曲度 | Double Side multi-layers d≤0.075mm d≤1% | D≤0.05mm |
| 特性阻抗誤差 | ±10% | ±5% |
| 外型公差 | ±0.1mm | ±0.05mm |
| 表面處理技術 | 金手指：≥0.13μm | ≥1.0μm |
| 沉金：0.03~0.05μm OSP：0.2~0.5μm | ||
| 噴錫（HAL）：5~20μm；無鉛噴錫：5~20μm | ||
| 鍍金：0.025~0.075μm | ||
| 最小線寬線距 | 最小線寬0.075mm/最小線間0.075mm | |
| 基板 | FR-4、鋁基、銅基、陶瓷、FR1、CEM1、F4B、BT等 | |
| 最小鉆孔孔徑 | 機械鉆孔6mil(0.15mm) 鐳射鉆孔2.5mil (0.0635mm) | |
| 最大加工面積 | 580×700mm | |
| 孔壁銅厚 | ≥20μm | |
| 板厚 | 0.15mm-5.0mm | |
| 成型類型 | 銑床、沖床、V-cut、斜邊 | |
| 表面涂層 | 阻焊：黑色、綠色、白色、紅色，厚度≥17μm，塞孔、BGA | |
| 文字：黑色、黃色、綠色、白色，字體：字高最小0.625mm，線寬最小0.125mm | ||
| 碳膜：黑色，厚度≥25μm，最小線寬0.30mm，最小線距0.30mm | ||
| 籃膠：紅色、藍色，厚度≥300μm |