龍騰電子,現擁有深圳、湖北兩大生產基地、三個PCB事業群,總員工達1200多人。專業生產各種精密 單、雙面、高多層、HDI、各金屬基板電路板。龍騰一直以來注重與客戶開展深度技術合作,于2013年開始陸續在各事業部成立研發中心,專攻新產品、新材料、新技術、新設備開發,實施技術管理和專利管理。
● 龍騰研發實力躋身國內同行前列,成立至今已取得豐碩成果,迄今共申請近20項國家發明專利和實用新型專利,并在湖北設立院士專家工作站,開展深度產學研合作。
● 8軟件著作權等技術成果已轉化為生產力,有效優化產品生產質量與效率。
● 龍騰電子各事業部的研發人員均為PCB業界資深人士,部分具有國際企業技術管理背景、豐富的制造管理經驗、高可靠性電子元器件和系統的設計、制造和裝配的豐富經驗。
單雙加工能力
類型:單面:FR4、cem4、
雙面:FR4、cem4、高Tg、高cti、無鹵素板
基材銅箔厚度:17.5um, 35um, 70um, 105um,
基材厚度:0.15mm-3.0um
最小線寬/線間距:3mil/3mill
最小孔徑:機械鉆孔6mil(0.15mm)
最小V割尺寸:大于或等于3cm
最大成品尺寸:500mmX600mm LED面板最大長度1.2m
表面處理:化學鎳金,化學錫,化學銀,OSP。電鍍金手指,鍍錫,全板鍍金
阻焊顏色:白、黑、黃、紅、綠、藍
多層處理加工能力
層數:4-20
材料:常規FR4,中Tg FR4,高Tg FR4,無鹵板,BT材料,高頻(Roger, Arlon\Taconic, Nelco, 泰興微波F4B, Isola等等)
最小線寬/線距:3mil/3mil
最小鉆孔直徑:機械鉆孔6mil (0.15mm)
鐳射鉆孔2.5mil (0.0635mm)
HDI板加工:可加工1階/2階/3階埋盲孔板
最大板厚孔徑比:16:1
最小V切割尺寸:≥3cm
最大成品尺寸:最大板材尺寸:23 "* 32" (584mm"812mm)
表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、鍍銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指、混合表面處理等
阻焊顏色:白、黑、黃、紅、綠、啞色、藍
板材厚度:0.45mm-5.0mm
特殊材料加工能力
類型:鋁基板,F4B,陶瓷,銅基板,BT,FR1, CEM1
介電常數:范圍Er=0.2-11
導熱系數:范圍0.8-2.5W/MK
最小鉆孔孔徑:16mil (0.40mm)
耐電壓:≥4000V
機械加工:樣品銑,批量沖
表面處理:化學沉金,沉錫,沉銀,全板鍍金,OSP,無鉛噴錫
阻焊顏色:白、黑、黃、紅、綠、藍