龍騰電子，現擁有深圳、湖北兩大生產基地、三個PCB事業群，總員工達1200多人。專業生產各種精密 單、雙面、高多層、HDI、各金屬基板電路板。龍騰一直以來注重與客戶開展深度技術合作，于2013年開始陸續在各事業部成立研發中心，專攻新產品、新材料、新技術、新設備開發，實施技術管理和專利管理。

● 龍騰研發實力躋身國內同行前列，成立至今已取得豐碩成果，迄今共申請近20項國家發明專利和實用新型專利，并在湖北設立院士專家工作站，開展深度產學研合作。

● 8軟件著作權等技術成果已轉化為生產力，有效優化產品生產質量與效率。

● 龍騰電子各事業部的研發人員均為PCB業界資深人士，部分具有國際企業技術管理背景、豐富的制造管理經驗、高可靠性電子元器件和系統的設計、制造和裝配的豐富經驗。

單雙加工能力

類型:單面:FR4、cem4、

         雙面:FR4、cem4、高Tg、高cti、無鹵素板

基材銅箔厚度:17.5um, 35um, 70um, 105um，

基材厚度:0.15mm-3.0um

最小線寬/線間距:3mil/3mill

最小孔徑:機械鉆孔6mil(0.15mm)

最小V割尺寸:大于或等于3cm

最大成品尺寸:500mmX600mm LED面板最大長度1.2m

表面處理:化學鎳金，化學錫，化學銀，OSP。電鍍金手指，鍍錫，全板鍍金

阻焊顏色:白、黑、黃、紅、綠、藍

 

多層處理加工能力

層數:4-20

材料:常規FR4，中Tg FR4，高Tg FR4，無鹵板，BT材料，高頻(Roger, Arlon\Taconic, Nelco, 泰興微波F4B, Isola等等)

最小線寬/線距:3mil/3mil

最小鉆孔直徑:機械鉆孔6mil (0.15mm)

                     鐳射鉆孔2.5mil (0.0635mm)

HDI板加工：可加工1階/2階/3階埋盲孔板

最大板厚孔徑比:16:1

最小V切割尺寸:≥3cm

最大成品尺寸:最大板材尺寸:23 "* 32" (584mm"812mm)

表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、鍍銀、全板鍍金、OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指、混合表面處理等

阻焊顏色:白、黑、黃、紅、綠、啞色、藍

板材厚度:0.45mm-5.0mm

 

特殊材料加工能力

類型:鋁基板，F4B，陶瓷，銅基板，BT，FR1, CEM1

介電常數：范圍Er=0.2-11

導熱系數:范圍0.8-2.5W/MK

最小鉆孔孔徑:16mil (0.40mm)

耐電壓:≥4000V

機械加工:樣品銑，批量沖

表面處理:化學沉金，沉錫，沉銀，全板鍍金，OSP，無鉛噴錫

阻焊顏色:白、黑、黃、紅、綠、藍